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INSTALACIONES E INFRAESTRUCTURA

PISA ELECTRÓNICA dispone de una planta productiva de 650 m² y 60 m² de oficinas. Además, 200 m² para almacenamiento de materias primas, productos semielaborados y equipos finales, que proporciona una gran flexibilidad para el mejor aprovechamiento de la capacidad de los recursos productivos disponibles.

 

 

  • Máquina de serigrafía de adhesivo o pasta de soldar DEK 265 GSX con sistema Proflow
  • Horno SMT 400 C, con cuatro zonas de calentamiento por convección.
  • Máquina de dispensación FUJI GL V.
  • Máquina de inserción de componentes axiales, marca UNIVERSAL.
  • Máquinas de Pick&Place para montaje de componentes electrónicos superficiales (SMD), marca FUJI CP IV 3 y CPVI
  • Máquina de Pick&Place para montaje de componentes electrónicos superficiales (SMD), marca FUJI IP II.
  • Máquinas ( 2 unidades) de Pick&Place para montaje de componentes electrónicos superficiales (SMD), marca PHILIPS CSM 84 III.
  • Máquina de Pick&Place para montaje de componentes electrónicos superficiales (SMD), marca Tescom 501.
  • Máquina secuenciadora de componentes axiales, marca UNIVERSAL.
  • Horno VITRONICS MAGNATHERM 800, con 8 zonas de calentamiento por convección y dos zonas de enfriamiento por agua.
  • Máquina de soldadura de doble ola con sprayflux, SOLTEC DELTA.
  • Línea de 12 metros motorizada para ensamblaje final de equipos.
  • Equipos de Comprobación “Test in circuit”, marca Cheksum, de 400 y 600 puntos de test.
  • Equipos de mecanizado para industrialización de series (torno, fresa, etc.)
  • Preformadoras automáticas y manuales varias